焊锡机厂家为您分享焊锡工艺

　　焊锡机厂家为您共享焊锡工艺

　　跟着电子工业的高速开展，产质量量的不断提高，优秀的焊锡工艺在电子工业中起到越来越重要的作用，因而，咱们体系地研讨焊锡理论，对处理焊接缺陷改进质量有相当大的协助。

下面，咱们将依据公司的实践，从锡焊的基本原理、助焊剂、焊锡、主动焊锡机、SMT波焊技能、主动焊接后不良原因及对策，焊锡工程的零缺陷办理等几方面侧重进行剖析。

　　A、锡焊原理

　　在研讨焊接工程所用的资料和设备之前，咱们必须先清楚地了解锡焊的基本原理，不然，咱们便无法用目视来查验锡焊所构成的焊点和工程上各不同零件的作用。

　　1 潮湿

　　潮湿是焊接行为中的主角，其接合就是：使用液态焊锡潮湿在基材上而到达接合的作用。焊锡潮湿在基材上时，两者之间以化学键结合，而构成一种连续性的接合，在实践情况下，基材常因受空气及周围环境的腐蚀，而会有一层氧化层，阻挠焊锡而无法到达杰出的潮湿作用。

　　1、焊接与胶合

　　当两种资料用胶沾合在一起，其外表的彼此沾着是因胶给它们之间一种机械键所造成的。焊接是在焊锡和金属之间构成一分子间键，焊锡的分子穿入底层金属的分子结构，而构成一巩固、彻底金属的结构。当焊锡溶解时，也不可能彻底从金属外表上把它擦掉，由于它已变成为底层金属的一部分。

　　2、潮湿和无潮湿

　　涂有油脂的金属薄板浸到水中，无潮湿现象，如将此金属薄板放入热清洁溶剂中加以清洗，并小心肠枯燥，再将它浸入水中，液体将彻底地分散到金属薄板的外表后构成一薄均匀的膜层，即它潮湿了此金属薄板。

　　3、清洁

　　当焊锡外表和金属外表很洁净时，焊锡相同会潮湿金属外表。假如清洁不行时，焊锡和金属之间会构成一很薄的污染层，简直一切的金属在露出空气中时，都会马上氧化，此极薄的氧化层物将防凝金属外表上焊锡的潮湿作用。相同的道理，在咱们公司的无绳电话制作过程中，许多PCB焊锡PAD位长期露出于空气中，而又未采纳任何清洁办法，其构成的氧化层，将会严峻影响到后边的焊接质量(这对咱们研讨外表触摸的充电片INT现象，也将有很大的协助)4、毛细管的作用将两上洁净的金属外表 合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将潮湿此两金属外表并向 上爬高，此填满附近 外表之间的空隙，此为毛细管作用。不洁净的金属外表便没有潮湿作 用，焊锡不会填满此点。

　　在主动焊锡过程中，当一电镀贯穿孔的印刷线路板通过一波焊炉时，就是毛细管作用的力气将锡填满此孔，并在印刷线路板上面构成一焊锡带，而不是波的压力将焊锡推动此孔，了解这个问题对咱们处理焊锡过程中贯穿孔的印刷线路板短路现象，起到指导作用。

　　5、外表张力

　　用溶剂加以清洗金属外表会削减外表张力(在焊锡工艺中，咱们引入助焊剂“FLUX”，助焊剂有去除金属和焊锡间的氧化物，让锡潮湿湿金属外表的作用)。

　　在焊锡中的污染物会添加外表张力，焊锡温度也会影响外表张力，温度愈高外表张力也愈小，但这个作用比它所发生的氧化作用还低。

　　潮湿视点(WETTING ANGLE)q，即焊锡外表和铜板之间的视点，它是一切焊点查验的基 础， q越小潮湿越好。