自动点胶机的底部填充的性能要求是什么？

什么是底部填充技能？

底部填充工艺是将环氧树脂胶粘在倒装芯片边际，经过“毛细管效应”，将胶粘剂吸收到组件的相对侧，完结底部填充工艺，然后在加热下固化。

<img src="/data/upload/image/20180717/1531817497965050.png" alt="自动点胶机” width=”300″ height=”300″ border=”0″ vspace=”0″ title=”自动点胶机” style=”width: 300px; height: 300px;”/>

自动点胶机的填充进程的功用要求是什么？

首要，底部填充须加热，以坚持胶水温度，所以咱们的配药机设备须具有热办理功用。

第二，底部填充进程中需求加热元件，可加速胶毛细管活动供给了有利保证正常的维护。

第三、底部填充进程要求较高的分配精度，特别是当 RF 屏蔽现已拼装就位时，它需求经过上孔分配。

综上所述，以上是底部填充进程对点胶机的功用要求，咱们都在底部填充进程中对点胶机要特别注意，想了解更多关于点胶机产品的常识。